TSPxxEB Wärmedämmer

Material Features Hohes thermisch leitfähiges, unverstärktes Spaltfüllmaterial

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Describe： Die TSP-EB Serie von IBH ist eine elektrisch isolierende wärmeleitende Silikonfolie für eine optimierte thermische Kopplung zwischen elektronischen Gehäusen und Kühlkörpern. Das Material zeichnet sich durch seine sehr hohen dielektrischen Eigenschaften aus. Die Glasfaserverstärkung sorgt für eine hervorragende mechanische Stabilität und Durchschnittfestigkeit sowie einfache Handhabung. Für eine einfache und zuverlässige Vormontage ist das Schnittstellenmaterial einseitig mit klebrigem Haftkleber erhältlich.

· Wärmeleitfähigkeit 1,7 W/m·K
· Hoher thermischer Kontakt
· Einfach für Stanzen und Montage
· Hervorragende chemische Beständigkeit und Langzeitstabilität
· RoHS/REACH/UL konform

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TYPISCHE ANWENDUNGEN

· Elektronische Steuergeräte für Kraftfahrzeuge (ECU)

· Stromversorgung & Halbleiter

· Speicher & Leistungsmodule

· Mikroprozessoren

· Flachbildschirme & Unterhaltungselektronik

VERFÜGBARE OPTIONEN

· Leistungsmodule

· Telekommunikation

· Leistungsdioden oder AC/DC Wandler

· Medizinische Elektronik

EIGENSCHAFTEN	EINHEITEN	TSP17EB
Farbe	-	Rosa
Dicke	mm	0.2~0.5
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	1.7
Wärmebeständigkeit @ 0,5mm,20psi	°C·in²/W	0.65
	°C·cm²/W	4.22
Härte	Küste A	90
Flamme Bewertung	UL94	VO
Dielektrische Festigkeit	KV(@0.5mm)	≥ 6.0
Volumenwiderstand	Ω·cm	≥ 1.0×1013
Dichte	g/cm3	2.3
Zugfest Stärke	Psi	2.9
Verlängerung	%	15
Service Temp.	℃	- 50~180
RoHS	-	Einhaltung

Wärmeleitband der Serie TCT120

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DCG400SF bietet einen innovativen Ansatz zur traditionellen Abschirmung und Erdung, indem es X-, Y- und Z-Achse Leitfähigkeit bietet und die Abschirmungseffektivität verbessert, die erforderlich ist, um den steigenden Mikroprozessor-Geschwindigkeiten heutiger Computer-, Telekommunikations- und anderer elektronischer Geräte gerecht zu werden.